ＴＤ－ＳＣＤＭＡ产业联盟秘书长杨骅２２日在此间说，第三代移动通信（３Ｇ）中国标准ＴＤ－ＳＣＤＭＡ将在年内形成规模产能，预计年生产能力可达几百万部。

    这一消息让致力于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ发展的人们备感欣喜。此项由中国企业自主研发的技术已经形成了较为完善的产业链，但是手机终端商用化的相对滞后仍是３Ｇ进程的障碍。

    “ＴＤ－ＳＣＤＭＡ科研及产业化专项终端部分生产能力建设项目已经完成，ＴＤ－ＳＣＤＭＡ终端将在今年三季度末具备商用能力，”杨骅在第四届中德高技术对话论坛上说。

    杨骅透露，相关企业将加快ＴＤ－ＳＣＤＭＡ／ＧＳＭ双模终端解决方案的研发进度，形成覆盖高、中、低端的多样化ＴＤ－ＳＣＤＭＡ终端解决方案。

    据介绍，目前已有展讯、凯明、Ｔ３Ｇ、ＡＤＩ、华立、重邮推出芯片产品。产业化测试表明，全部芯片已实现ＴＤ－ＳＣＤＭＡ的话音、短消息、１２８ｋ数据业务及各种切换功能。部分企业产品已经实现了３８４ｋ高速数据业务，并全部实现ＴＤ－ＳＣＤＭＡ／ＧＳＭ双模。

    目前，关于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ的规模网络技术应用试验正在青岛、保定和厦门三地进行，这是该技术第一次在大规模真实网络环境下接受考验。业界认为此项试验的结果将在很大程度上决定中国３Ｇ牌照发放的时间和方式。 赵晓辉